深挖汽车、家电等新领域应用

  在中游封装方面,江西省将围绕“一大(大功率器件)一小(中小功率器件)”,实现高端照明灯珠与普通照明灯珠全覆盖。突出硅基LED芯片大功率方向光的技术优势,深挖路灯、背光源、通用照明等应用产品及汽车、家电等新的应用领域需求,重点发展硅基大功率LED封装,优先支持功率型白光LED封装项目和产能规模较大的表面贴装项目。

  同时,要加快中低端普通LED器件封装项目建设,迅速实现产能扩张。到2020年,LED产业中游封装实现主营业务收入力争超过200亿元。

  江西省将实施器件封装跃升工程,加快LED器件自动化封装生产线的改造提升,大力推进中大功率LED封装产品生产基地项目建设,提升功率型LED器件封装能力。

  在下游应用方面,江西省将以LED应用规模最大、增长最快的LED照明市场为主攻方向,推动面向各领域的LED照明应用产品发展。同时,发挥硅基LED技术的独特优势,全面开发汽车大灯、探照灯、手机闪光灯、全彩显示屏和背光源等特种照明及应用产品。到2020年,LED产业下游应用实现主营业务收入力争达到800亿元。

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